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    Gel-Pak 真空释放盒 VR 托盘
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    Gel-Pak 真空释放盒 VR 托盘

    Gel-Pak 真空释放 VR 托盘
    上海伯东代理美国 Gel-Pak 真空释放 VR 托盘, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备. Gel-Pak 真空释放 VR 托盘是大批量组件拾取和放置应用的理想选择!
    VR 托盘表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将组件固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将组件释放.
     Gel-Pak 真空释放 VR 托盘VR托盘在真空释放模式                                                        VR 托盘大批量自动拾取模式

    Gel-Pak 真空释放 VR 托盘应用:
    极其脆弱或薄的组件
    放置组件尺寸 (X, Y) 范围从 <250μm 到 75mm.
    大批量自动化组件的取放应用
    注意: 请勿与设备的边缘或上表面接触

    Gel-Pak 真空释放 VR 托盘配置
    粘性选择范围广
    2英寸和4英寸托盘尺寸基于 JEDEC 标准
    Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜
    提供多种托盘 / 盖子 / 铰接盒组合: 透明的, 导电黑, 透明抗静电
    可以使用打印或网格进行自定义.
    对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT托盘; 对于大于 75mm的设备, 建议使用 Wafer / Large Format VR板

    Gel-Pak 真空释放 VR 托盘网格尺寸
    选择合适的 VR 网格尺寸, 这取决于所放置芯片或器件的尺寸. 为了最优化吸取性能, 上海伯东美国 Gel-Pak 提供了多种网格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195).
    Gelpak 真空释放 VR托盘
    Gel-Pak 真空释放 VR 托盘粘性等级
    VR 托盘中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范围从超低到高.
    Gel-Pak 真空释放 VR 托盘粘性等级
    美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

    若您需要进一步的了解 Gel-Pak 真空释放 VR 托盘, 请参考以下联络方式:
    上海伯东: 叶小姐                                   台湾伯东: 王小姐
    T: +86-21-5046-3511 ext 109              T: +886-3-567-9508 ext 161
    F: +86-21-5046-1490                            F: +886-3-567-0049
    M: +86 1391-883-7267 ( 微信同号 )      M: +886-939-653-958
    qq: 2821409400 
    www.imoozz.com                        www.hakuto-vacuum.com.tw

    现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东 叶小姐 1391-883-7267
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