<address id="v9jtp"><nobr id="v9jtp"><progress id="v9jtp"></progress></nobr></address>

<noframes id="v9jtp">
<form id="v9jtp"><nobr id="v9jtp"><progress id="v9jtp"></progress></nobr></form>

<address id="v9jtp"><address id="v9jtp"><nobr id="v9jtp"></nobr></address></address><address id="v9jtp"><nobr id="v9jtp"><progress id="v9jtp"></progress></nobr></address>

    Vertec? 芯片包装盒 AV 系列
    阅读数: 1636

    Vertec? 芯片包装盒 AV 系列

    Vertec 芯片包装盒 AV 系列
    上海伯东美国 Gel-Pak Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列由一个塑料铰链盒组成, 使用新型无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. AV 系列适用于手动操作, 比如使用镊子或者真空吸笔拾取

    Vertec™ 芯片包装盒应用
    1. 应避免器件直接接触顶部表面或边缘
    2. 比如使用镊子或者真空吸笔拾取
    3. 不同尺寸器件可放在一个胶盒
    4. 处理小型组件或大型组装???br /> 5. 适用于客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.

    Vertec™ 芯片包装盒配置
    1. 标准胶盒尺寸从 1" x 1"至 7" x 5"
    2. 无硅弹性体材料
    3. 可提供多种铰链盒顶部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色导电盒, 透明防静电盒
    4. 可根据客户要求定制
    5. 多种可选的印刷网格模式

    Vertec 无硅弹性体材料粘度
    Gel Pak 胶膜的粘度根据需要分成超低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等级.
    所有 Gel Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求
    GelPak* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散

    美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

    若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式
    上海伯东: 叶小姐                                   台湾伯东: 王小姐
    T: +86-21-5046-3511 ext 109              T: +886-3-567-9508 ext 161
    F: +86-21-5046-1490                            F: +886-3-567-0049
    M: +86 1391-883-7267 ( 微信同号 )      M: +886-939-653-958
    qq: 2821409400 
    www.imoozz.com                        www.hakuto-vacuum.com.tw

    现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东 叶小姐 1391-883-7267
    上海伯东版权所有, 翻拷必究!

    其他产品
    皇族电竞