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    Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料
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    Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料

    Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料
    上海伯东美国 Gel-Pak 推出新型无硅弹性体材料 Vertec, 包含热塑性弹性体 Thermoplastics ( TPE ), 防静电热塑性弹性体 ESD Thermoplastics ( TPE ), 热塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).

    美国 GelPak Vertec 新型无硅弹性体材料特别适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合. Vertec 系列可以用来制作 AD 和 VR 系列芯片盒, 同时 Gel Pak 可以针对客户的要求定制 E-Film 产品 TPE, TPU

    与常规的 Gel 胶膜相比, Vertec 无硅弹性体材料有如下的特性
    无硅弹性体耐温达到 75摄氏度
    可以非常方便的制造完全防静电的产品
    黏接的时间拉长 ( 如果放芯片或器件时, 可以施加一个压力会有助于更好的粘结力 )
    自动设备拾取的时间增加

    使用美国 Gel-Pak Vertec 无硅弹性体制作的芯片包装盒, 现已全面上市!

    GelPak 芯片包装盒

    VTX 盒子特性
    无硅
    不需要辅助真空来帮助拾取产品
    胶膜较 VR 系列更不易破损
    成本低
    适用于芯片尺寸大于 600微米的场合

     


    Vertec 无硅弹性体材料粘度
    Gel-Pak 胶膜的粘度根据需要分成超低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等级.
    所有 Gel-Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求
    GelPak* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散

    美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

    若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式
    上海伯东: 叶女士                                  台湾伯东: 王女士
    T: +86-21-5046-3511 ext 109             T: +886-03-567-9508 ext 161
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